1. 金型材料：一般金属から特殊合金、コーティング技術まで
従来のゼラチンカプセル型: 粘度が低く、ゼラチン溶液の型からの脱型が容易であるため、ほとんどが通常のステンレス鋼で作られており、簡単な表面研磨のみが必要です。
HPMC カプセル金型:
- 材料のアップグレード: 高粘度の植物ベースの接着剤による摩耗に対処するために、耐食性と表面硬度を向上させるために、316L 医療-グレードのステンレス鋼またはチタン合金を採用する必要があります。-
- 表面処理: ナノ-セラミック コーティング、テフロン-改質コーティングなどは、接着剤の粘度を下げ、HPMC カプセルの接着の問題を解決し、離型効率を 30% 以上高めるために開発されました。
- 加熱機能の統合: 一部のハイエンド金型には発熱体が組み込まれており、金型ピンの温度 (±0.5 度) を正確に制御し、接着剤の急速な硬化を促進し、ゲル化剤の必要性を排除します。-
2. モールドピン設計: 統一仕様からカスタマイズされた精密製造まで
- 間隔の最適化: HPMC 接着剤の粘度と表面張力が高いため、カプセルの均一性に対する表面張力の影響を排除し、各モールド ピンの有効なディップ コーティング領域を確保するために、モールド ピン間の距離が従来の 8-10mm から 12～15mm に増加しました。
- 形状の改善:
- ディップ塗装後の接着剤の下降による肉厚不均一の問題を解決するため、根元径が先端部よりも若干大きい緩やかなテーパー設計を採用しています。-
- 応力集中によるカプセル トップの損傷を避けるために、モールド ピンの上部にアーク遷移が追加されます。
- 精度の向上: モールドピン径の公差が ±0.05mm から ±0.01mm に減少し、表面粗さ Ra < 0.05μm となり、カプセルの内外径の均一性と表面の平滑性が確保されます。
- 機能の統合: ハイエンドのモールド ピンには、-コーティングの厚さと温度をリアルタイムで監視する-内蔵マイクロ-センサーが装備されており、-サーボ制御システムにフィードバック信号を提供します。
3. 金型構造: 単一機能からモジュール式のインテリジェントな統合へ
- マルチディップ コーティング プロセスへの適応-: 二重-ディップ / トリプル-ディップ プロセスに適応するために、金型は迅速に交換可能なモジュール構造に設計されています。さまざまなディップ コーティング ステーションにさまざまな仕様のモールド ピンを装備して、多層カプセル シェルの製造を実現できます。-
- 反転メカニズムの最適化:
- 従来の 900 度（2 回転半）の反転はセグメント化された反転に改良されました。まず、接着剤を均一に分散させるために 450 度ずつゆっくり反転し、次に硬化を促進するために 450 度ずつ速く反転します。
- サーボ モーター-駆動の反転により、±0.5 度の角度精度が達成され、接着剤の凝集による肉厚の欠陥が回避されます。
- 軽量モールドフレーム: アルミニウム合金+炭素繊維複合構造を採用し、重量を40%削減し、サーボドライブの応答速度を向上させ、エネルギー消費を削減します。
- 離型システムのアップグレード:
- 機械的な排出から空気圧まで、-脱型を支援し、カプセル表面の傷や損傷率を軽減します。
- 一部のハイエンド金型には、超薄肉 (-) に適した超音波離型装置が装備されています。<0.05mm) and special-shaped capsules.
4. ディップ-コーティング補助システム: 受動的適応から能動的協調制御へ
- 接着剤タンクと金型の間の調整:
- 接着剤タンクはダブル ローラー撹拌設計を採用しており、双方向回転により接着剤を均一に流し、気泡や厚みの不均一を排除します。
- 型の持ち上げと接着剤タンクの撹拌速度の連動制御: ディップ コーティング中は低速撹拌 (5-10rpm) でディップ コーティング効果を確保し、放置時には高速撹拌 (30 ～ 50 rpm) で接着剤の均一性を確保します。-
- 潤滑システムの改善:
- 手動給油から自動定量給油まで、フェルトローラーの回転により医療用シリコーンオイルを均一に塗布します。オイル塗布量はピンあたり 0.01g 以下に制御されます。-
- 一部のハイエンド生産ラインでは、オイルフリーの離型技術が採用されています。{2}
- 温度制御システム: 金型と接着剤タンクの間のリンクされた温度制御により、金型ピンの温度は接着剤の温度より 2 ～ 5 度低くなり、接着剤の急速なゼラチン化が促進され、生産効率が向上します。