ハード カプセルの製造装置と金型は、高速精度、モジュールの柔軟性、インテリジェントなトレーサビリティ、清浄度の遵守、グリーン エネルギー効率を目指して進化しています。{0}コア技術は、高精度の温度/湿度制御、素早い金型交換、オンライン検査と CIP/SIP（定置洗浄{{3}/定置滅菌-）-）、特殊なコーティングと材料、デジタル ツイン、予知保全に重点を置いています。-これらのテクノロジーは、植物ベースのカプセル生産、小規模バッチのカスタマイズ、連続製造などのシナリオに適応できます。-
設備の技術ポイント
充填とネスティング: サーボ多軸同期が採用されており、オンライン計量と視覚的な閉ループ制御と組み合わせられています。-充填精度は±1%以内、充填速度は1時間あたり15万カプセル以上が主流で、機種によっては1時間あたり20万カプセルを超えるものもあります。入れ子の位置合わせがより安定し、粉末の漏れやロック率の低下が軽減されます。
オンライン検査・選別：AIビジョンで検査工程を網羅し、角欠陥、クラック、充填量異常、異物などの欠陥を識別します。手作業による抜き取り検査の割合が大幅に削減され、不良品は自動的に排除され、データはトレーサビリティのために保存されます。
モジュール化と迅速な切り替え：ユニット化された設計により、計量、除塵、シールのモジュールで拡張できます。迅速な切り替えモジュールと自動仕様呼び出しにより、金型切り替え時間が大幅に短縮され、小規模バッチや複数仕様の生産に適しています。-
清潔さと CIP / SIP: 密閉キャビティ、死角のないフロー チャネル、素早い分解と洗浄構造を備えており、相互汚染を軽減します。-統合された CIP/SIP システムにより、クリーニングのダウンタイムが短縮され、コンプライアンスとバッチの安定性が向上します。
連続製造とデジタルツイン:生産ラインの統合レベルが強化され、乾燥と成形プロセス間の連携が可能になります。デジタル ツインは、仮想コミッショニング、プロセスの最適化、リモート操作とメンテナンスに使用されるため、コミッショニング サイクルが短縮され、試行錯誤のコストが削減されます。--
金型の技術ポイント
精密製造と構造: 5 軸加工やレーザー彫刻などのプロセスが使用され、金型キャビティの公差は ±0.01 mm で、複数のキャビティが均一に配置されています。電気加熱を備えた分割設計により、素早い温度上昇と正確な温度制御が保証され、成形の一貫性と歩留まりが向上します。
素早い分解と簡単な洗浄: 素早く取り外し可能なモールドヘッド、死角のないキャビティ、-死角のないキャビティ、-液体の蓄積防止設計を備えているため、迅速な洗浄とメンテナンスが容易になり、洗浄液による原材料や作業台の汚染を防ぎ、高い清浄度要件を満たします。
材料とコーティング:高性能工具鋼/粉末冶金鋼が使用され、PVD (物理蒸着) や DLC (ダイヤモンド ライク カーボン) などの特殊コーティングと組み合わせられています。-これにより、耐摩耗性、耐食性、付着防止特性が向上し、金型の耐用年数が延長され、金型交換のダウンタイムが短縮されます。-
特殊な材料への適応性: HPMC や植物ベースのカプセルなどの非-材料の場合、金型キャビティの表面粗さ、温度制御曲線、乾燥速度が最適化され、脆さ、接着、水分変動などの問題が解決されます。
デジタル化とトレーサビリティ: 金型には、使用時間、洗浄バッチ、メンテナンス記録を記録するための ID が埋め込まれています。これらは機器/生産ラインのデータとリンクされており、完全な-ライフサイクル-のトレーサビリティと予知保全をサポートします。